2026年全球 AI 邊緣運算 IC 市場 SAM 與熱成像滲透率分析報告
一 AI 邊緣運算 IC 的總體 SAM 預估
截至 2026 年，全球 AI 邊緣運算 IC 的整體可服務市場（SAM）規模預計達到約 1,150 億美元。
這裡的 SAM 定義為所有需要在設備端執行 AI 推論任務的晶片需求，涵蓋了智慧手機、自動駕駛車輛、工業機器人、醫療設備及各類智慧監控終端。隨著邊緣運算從雲端分流的需求日益強烈，這 1,150 億美元代表了半導體廠商可以實質爭取的市場空間。
二 AI 邊緣運算 IC 在視覺與熱成像領域的產值分布
在上述 1,150 億美元的 SAM 中，與視覺感知相關（包含熱成像、可見光、雷達融合）的份額約為 620 億美元。再進一步細分至「全視覺系統」與「純熱成像」的佔比如下：
1 全視覺整合系統（含熱成像冗餘）
• 產值佔比： 約佔邊緣 AI IC 總體 SAM 的 18% 至 22%。
• 預估市值： 約 207 億至 253 億美元。
• 定義： 此市場包含 L3/L4 級自動駕駛的融合感知晶片、智慧城市多感測器協同處理器，以及醫療用多光譜診斷晶片。這是增長最快的區塊，因為單一感測器已無法滿足 2026 年的安全與精準度標準。
2 純熱成像智慧機芯（專用 AI 處理）
• 產值佔比： 約佔邊緣 AI IC 總體 SAM 的 4% 至 5.5%。
• 預估市值： 約 46 億至 63 億美元。
• 定義： 僅計算專門嵌入於熱成像機芯內部，用於執行非冷卻紅外影像校準、降噪、測溫及基礎辨識的 AI 核心（如專用 NPU 或微縮 SoC）。
三 應用領域的剛需佔比分析
在 2026 年，AI 邊緣運算 IC 在不同熱成像解析度產品中的滲透率（即該產品線中包含 AI 晶片的比例）已展現出階級化分布：
• 高端醫療與專業級市場（WQHD / Full HD）： 滲透率達 98%。由於超高清數據量極大，且醫療診斷對精準度有絕對要求，AI 邊緣 IC 已成為標配。
• 車載與工業巡檢市場（VGA）： 滲透率達 85%。隨著自動駕駛法規落地，不具備 AI 本端推論能力的 VGA 機芯已難以進入主流車廠供應鏈。
• 普及型與手持設備市場（QVGA）： 滲透率約 40%。此領域仍有部分純觀測、無須辨識的低階產品存在，但比例正在逐年縮減。
四 成長動力與市值攀升因素
1 算法與晶片的垂直整合
2026 年的市場趨勢不再是買通用型晶片，而是買針對「紅外熱特徵」優化的專用加速器。這種針對特定物理特徵優化的 AI IC 能在消耗相同電力下，提供提升 5 倍的辨識速度，這是推高 SAM 產值的核心動力。
2 全視覺融合的技術紅利
當 AI 晶片需要同時處理熱成像與可見光數據時，其所需的算力與內存帶寬呈幾何級數增長。這導致了更高單價的 SoC 被廣泛採用，直接推升了全視覺系統在邊緣 AI 市場中的產值權重。
五 2026年戰略結論
全視覺整合應用已成為 AI 邊緣運算 IC 最具獲利潛力的細分市場之一。儘管純熱成像的佔比僅約 5% 左右，但其單價溢價（Premium）極高。對於晶片廠商而言，能否提供支持熱成像全輻射數據（Radiometric Data）處理的特殊指令集，將是決定其能否在 2026 年後搶佔這塊百億美元 SAM 的關鍵。
